Mảnh ghép cuối của giấc mơ bán dẫn Việt
Lần đầu tiên, Việt Nam có một nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn do người Việt làm chủ. Không chỉ bổ sung một khâu còn thiếu, sự kiện này đánh dấu bước chuyển quan trọng của ngành bán dẫn Việt Nam: từ tham gia rời rạc sang hình thành một chuỗi giá trị tương đối hoàn chỉnh, đủ năng lực tiến sâu hơn vào chuỗi cung ứng toàn cầu.
Khép kín chuỗi giá trị, mở ra không gian mới
Ngày 28/1, FPT đã công bố thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói chip tiên tiến tại Bắc Ninh, dự kiến hoạt động ngay năm nay, khép kín chuỗi giá trị ngành bán dẫn tại Việt Nam. Sự kiện đánh dấu lần đầu tiên một doanh nghiệp Việt Nam chính thức bước vào công đoạn kiểm thử và đóng gói chip - khâu vốn được xem là “điểm nghẽn” trong tham vọng xây dựng hệ sinh thái bán dẫn quốc gia.
Trong cấu trúc ngành bán dẫn toàn cầu, ba khâu cốt lõi gồm thiết kế, chế tạo và đóng gói - kiểm thử. Nếu thiết kế là nơi thể hiện trí tuệ, chế tạo phản ánh năng lực công nghiệp, thì đóng gói - kiểm thử là cầu nối quyết định để con chip có thể đi vào ứng dụng thực tế. Việt Nam nhiều năm qua đã có nền tảng trong thiết kế, đồng thời bắt đầu tham gia chế tạo, nhưng phần lớn khâu đóng gói - kiểm thử vẫn do các doanh nghiệp nước ngoài nắm giữ.
Sự xuất hiện của một nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến do người Việt làm chủ vì thế được xem là mảnh ghép cuối để giấc mơ bán dẫn Việt Nam trở nên liền mạch hơn.
Phát biểu tại lễ công bố, ông Trương Gia Bình - Chủ tịch Tập đoàn FPT, nhấn mạnh ý nghĩa chiến lược của nhà máy trong tổng thể bức tranh bán dẫn quốc gia. “Nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến sẽ giúp khép kín hệ sinh thái bán dẫn tại Việt Nam” - ông Bình nói, đồng thời cho biết doanh nghiệp đã tham gia vào nhiều khâu như đào tạo, nghiên cứu, thiết kế và kinh doanh chip, trước khi bước sang đóng gói, kiểm thử tiên tiến.
Theo ông Trương Gia Bình, nếu tính cả người Việt ở khắp nơi trên thế giới, Việt Nam là một “thế lực” trong ngành bán dẫn, nhưng bài toán lớn nhất hiện nay là liên kết. Bài toán lớn nhất của Việt Nam là phải liên kết lại, hình thành hệ sinh thái của chính mình.
Từ góc nhìn đó, việc đầu tư nhà máy không chỉ nhằm mở rộng hoạt động sản xuất - kinh doanh, mà còn hướng tới tạo ra sự cộng hưởng giữa các doanh nghiệp trong nước. “Chúng tôi sẽ phối hợp chặt chẽ với Viettel và các đối tác trong nước: sản xuất đến đâu thì FPT tham gia đóng gói, kiểm thử đến đó, để các con chip công nghệ Việt Nam có thể sớm đi vào đời sống” - Chủ tịch Tập đoàn FPT nhấn mạnh.
Nhìn từ phía doanh nghiệp nhà nước, Trung tướng Tào Đức Thắng - Ủy viên Trung ương Đảng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội Viettel, đánh giá việc đầu tư xây dựng nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn có ý nghĩa chiến lược trong việc hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn “Make in Vietnam”, phù hợp với các nghị quyết của Bộ Chính trị về phát triển khoa học - công nghệ, kinh tế nhà nước và kinh tế tư nhân.
Công nghệ lõi và lựa chọn “đi tắt, đón đầu”
Ở góc độ quản lý nhà nước, ông Bùi Hoàng Phương - Ủy viên dự khuyết Trung ương Đảng, Thứ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ, cho rằng Việt Nam có lợi thế về nguồn nhân lực, đang thu hút nhiều doanh nghiệp thiết kế chip đến đầu tư, tạo nền tảng hình thành các doanh nghiệp thiết kế chip trong nước. Tuy nhiên, trong chuỗi cung ứng toàn cầu, dù Việt Nam ngày càng giữ vai trò quan trọng ở khâu đóng gói, kiểm thử, phần lớn lĩnh vực này vẫn do doanh nghiệp nước ngoài làm chủ.
“Việc FPT đầu tư nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến đã hoàn thiện mảnh ghép còn thiếu, góp phần khép kín hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam” - Thứ trưởng Bùi Hoàng Phương khẳng định. Theo ông Phương, trong bối cảnh hiện nay, đóng gói và kiểm thử - đặc biệt là đóng gói tiên tiến - không còn là công đoạn đơn giản, mà đã trở thành công nghệ lõi để nâng cao hiệu suất chip khi các giới hạn vật lý ngày càng đến gần. Việc tham gia khâu này được coi là lựa chọn “đi tắt, đón đầu”.
Theo kế hoạch, trong giai đoạn 1 (2026-2027), nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, tỉnh Bắc Ninh, với quy mô 1.600 m², gồm 6 dây chuyền kiểm tra chức năng và khu vực kiểm tra độ tin cậy, thử nghiệm độ bền chuyên biệt. Giai đoạn 2 (2028-2030), nhà máy sẽ mở rộng lên khoảng 6.000 m², bổ sung 18 dây chuyền kiểm thử cùng các công nghệ đóng gói từ truyền thống đến tiên tiến, hướng tới công suất hàng tỷ sản phẩm mỗi năm, phục vụ các dòng chip cho IoT, ô tô và SoC AI on edge.
Quan trọng hơn, nhà máy được kỳ vọng không chỉ là cơ sở sản xuất, mà còn trở thành trung tâm nghiên cứu, đào tạo, gắn kết với các cơ sở giáo dục và nghiên cứu trong nước, góp phần vào mục tiêu 50.000 nhân lực bán dẫn vào năm 2030. Trong bức tranh lớn ấy, mảnh ghép kiểm thử - đóng gói không chỉ khép lại một vòng chuỗi giá trị, mà còn mở ra một chương mới cho giấc mơ bán dẫn Việt Nam.
